作为粤港澳大湾区集成电路产业的重要承载地，增城近年来将以智能传感器为特色的集成电路产业为重点发展方向，已集聚泛半导体产业企业40余家，总投资超1300亿元，产业基础扎实。

本次大会紧密围绕“半导体互连材料”与“先进封装可靠性技术”两大核心，涵盖了从高性能纳米金属材料、低温烧结技术，到基于失效物理的可靠性设计、智能测试等一系列前沿议题。

这些议题与增城现有产业方向高度契合，不仅为增城带来了最前沿的行业洞察，也为增城在现有产业基础上进一步发展“芯”产业提供了宝贵的智力支持，对增城在先进封装材料、工艺、设备等环节的招商引资和技术引进，都具有重要的指导意义。

产业发展，要素先行。增城通过搭建高端会议平台，高效聚合人才、技术、资本等创新要素，为招商引资营造优质生态。增城积极联合广东省集成电路行业协会、未来半导体等平台，搭建政企对接桥梁，让参会企业深入了解增城。

此次大会汇聚了清华大学、北京大学、香港科技大学等高校专家学者，工信部电子五所、中国电子科技集团、汉源微电子、小米通讯等知名企业专家，形成了“产学研用”深度对接的良好氛围，既为增城现有企业提供了技术升级方向，也为意向投资企业指明了合作路径，推动形成“技术引领-项目落地-产业集聚”的招商闭环。

大会期间，与会嘉宾还参观了赛宝实验室展厅，并参与了多场专题论坛与圆桌对话，进一步促进了技术交流与产业合作。此次大会的成功举办，不仅为全国半导体行业搭建了高水平的交流平台，更开启了“以会引商、以商聚商”的新路径，为增城集成电路产业高质量发展注入了新动能。